华为发布首款5G芯片天罡:性能比以往芯片增强约2.5倍

来源:A5创业网 时间:2019-01-24

A5创业网(公众号:iadmin5)1月24日报道,华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。

丁耘称,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2.5倍,尺寸和功耗双双下降,且供应的频谱可达200M。据悉,该芯片可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G,并将基站重量减少一半。华为高管还在会上表示,该公司已出货超过25000个5G基站。

丁耘在演讲中表示,华为在过去一年取得了众多成就,MWC 2018发布了5G端到端的解决方案。去年10月10日,发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案。而在即将到来了2019年春节,华为将运用5G技术直播4K春晚。

在达沃斯世界经济论坛小组会议上,华为副董事长胡厚崑表示,5G已经到来,华为已在10多个国家部署5G网络,预计未来12个月将在20个国家部署5G。此外,他还透露5G手机将会在今年6月推出。

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