报名中相约学习 4月21日EDA365公益培训-单板硬件设计研讨会

来源:互联网 时间:2019-04-15

五一假期脚步临近,我们各地的电子工程师小伙伴们,是不是已经为假期开始做着准备啦。近期好多小伙伴因错过了4月13日,华为射频大咖公益课,找我们课程顾问倾诉苦水。为此我们EDA365,在假期来临前为大家送上一波豪华假期福利。系好安全带,前方高能!!!

4月21日(周日),华为顶尖RF无源硬件设计专家,何老师继续发力,并携手在硬件研发领域人气超高的技术大咖贾老师一起,组成超级豪华双师阵容。同时为了响应深圳地区小伙伴的强烈要求,希望公益课程能够调整在周日(周六好多人要加班)。课程顾问在收到大家的诉求后,多次与老师沟通,反馈我们大家伙实际的诉求,终于迎来了本次时间上的调整。

本次报名通道很宽敞(双行道),小伙伴们切勿拥挤,瞅准时机拿下属于你的学习宝座!

一、主题:EDA365公益培训 (http://www.eda365.com/) ---产品研发必修课-单板硬件设计系列研讨会

二、课程名称:《射频 PCB设计技术基础(二)-隔离度变幻莫测案例》

《板级电源原理设计及PCB设计解析(二)》

三、时间:2019年4月21日(周日) 下午

四、地点:深圳市南山区科技生态园1区2栋A座805

五、报名时间截止时间:4月19日止

六、公开课人数:仅限60个名额,先报先得!

七、活动安排:

八.课程介绍:

《射频 PCB设计技术基础(二)-隔离度变幻莫测案例》

射频是硬件中的硬件,RF PCB设计技巧网上多的是,大同小异,如果在设计时都落实到位,做出来的RF PCB不会有太大的问题。问题就是在PCB设计时,这些规则条款又忘到九霄云外,这就是在原理上、本质上没有真正理解为什么这样做。

无论抄板水平多高,原理方案多么成熟,电路仿真指标多好,如果没有真正理解RFPCB设计妙处,抄出来的图形象那么回事,但实际上指标总是抄不到别人家的水平,干扰、杂散、灵敏度软故障无法定位:盖上盖子与不盖盖子差得老远,螺丝打紧点打松点都不一样。

为了降低莫名其妙的整板串扰,祭出终极大杀器——满板实铜灌水。

但是,为什么整板铺铜反而会导致隔离度变差?

讲一个与上一节课不同的隔离度劣化机制。

一小块0.1平方毫米的地铜皮,对隔离度有多大贡献?估计颠覆大家的想象。有这么重要吗?——真的重要!

《板级电源原理设计及PCB设计解析(二)》

板级电源是板级硬件中必不可少的组成部分,然而,电源设计质量的好坏,将直接影响到板级的功能、性能,或不能工作,甚至引发安全事故。如纹波大、自激、瞬态供电不足、防护与安全等一系列问题,都将是电子设计工程师们板级电源设计所必须面对的问题。

从原理设计至PCB设计各个阶段做好设计,离不开对原理的深刻理解、工具的有效利用、遵循设计规则。在实际的板级电源原理设计中,其设计参数是否满足设计性能要求?在板级电源PCB设计中,其布局、布线、安规、EMC等设计是否合理?由此而言,设计工作不是孤立的,它需要设计者了解上下游的相关技术,才可能做好设计。

好产品不是生产出来的,而是设计出来的,一个好的电子产品在研发时,不仅要尽可能满足客户需求,还要能快速推出市场。有效的仿真验证手段,高效的设计工具,将助力你板级电源的硬件设计,为产品成功开发提供有力保障。

本系列研讨会您将了解到以下内容

《射频 PCB设计技术基础(二)-隔离度变幻莫测案例》

会通过仿真几个具体的3D模型了解以下内容:

屏蔽腔盖子怎么会影响内部隔离度;

铺铜时出现的孤铜如何劣化线间隔离度,如何处理孤铜;

树枝状铜皮如何劣化隔离度;

过孔与线间隔离度有多大;

地平面隔离度是什么数量级;

剧透第三次课程内容:

《RF PCB设计技术之三:阻抗失配分析》:重点讲解无源链路阻抗失配影响了信号传输质量。当布线有问题时,无源链路驻波大,甚至可能成为带阻滤波器,根源是什么?如何解决?

《板级电源原理设计及PCB设计解析(二)》

BUCK电源设计需求与分析

BUCK电路参数及性能设计

BUCK电路设计与仿真验证

本次研讨结合实际的项目需求进行设计,如:参数的合理设计、性能设计与验证等方面进行交流。设计指标的好坏,以仿真演示结果来说话。

通过本系列交流,你将会对板级常用电源的工作原理、参数设计、参数仿真、PCB设计有更深层次的了解和掌握,也能轻松掌握板级电源设计精髓,对以后板级电源设计有一个清醒的认识,以提高板级电源设计质量,加快研发进度,缩短产品面市时间。

邀请对象

l 硬件工程师

工程师

l 电源工程师

设计工程师

l 硬件经理及企业主管

九、报名方式:

请小伙伴们添加微信公众号:eda365wx,备注报名参加“4月21日公开课”,因名额有限,正式报名通道在4月15日开启,先报先得。

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