SWOP2025强势“出圈”,灵科超声波为包装行业带来革命性的示范引领

来源:互联网 时间:2025-11-28

2025年11月25-27日,全球包装行业盛会——SWOP2025包装世界(上海)博览会将在上海新国际博览中心隆重举行。作为超声波技术领域的领军企业,珠海灵科自动化科技有限公司(以下称“灵科超声波”)携最新技术成果重磅参展。

展会现场汇聚了950余家来自全球的优质展商,包括来自德国、意大利、奥地利、法国、土耳其、瑞士、韩国等地的国际展团。灵科超声波以“包装粘合——就用灵科超声波焊接”为主题,共同探讨超声波焊接技术在包装行业的最新应用,向全球展示中国制造的创新力量。

以创新为笔,绘就“精装”未来

为期三天的展会内,超声波伺服焊接技术全球开创者灵科超声波,带来了灵科超声波径向花边机、手持焊接机以及伺服超声波焊接机,展会现场前来咨询和试用的参观者络绎不绝。来自德国、土耳其等国家的客户在展厅中商讨合作方案,不同地区的参观者对灵科超声波的创新性技术格外关注。

面对包装焊接中容稳定性差、能耗高、精度不足等行业痛点,灵科超声波智能伺服控制系统可根据不同包装材料的特性调节焊接参数,确保焊接效果的精准稳定,完美地解决了以上问题。

尤其是展厅中最新研发的灵科超声波L3000 Servo V4 Ultra伺服超声波焊接机,聚焦于包装行业的气密性要求,新增动态保压功能,焊接精度可达2μm,较市面上其它机型更稳固、高效、精准。

灵科超声波L3000 Servo V4 Ultra兼具美观性和实用性,外观采用外八字底座支撑,触摸式启动开关使焊接过程更智能高效,其能量、停振、绝对行程、MS、XT、XN等多样化焊接模式可供选择,为不同包装材料提出最契合的焊接方案。

灵科超声波应用总监表示:“灵科超声波始终将技术创新作为企业发展的核心动力,通过持续研发投入,灵科超声波已经实现了超声波技术在软包装、硬质包装等多个细分领域的创新应用,为包装行业提供更环保、更高效的解决方案。”

全球布局,用智能焊接实力夺得市场

灵科超声波在珠海拥有18000平方米的现代化生产基地,配备先进研发中心,实现从核心部件到整机生产的全产业链自主可控。

目前,灵科超声波已获得国内外专利软著超169项,产品远销全球99国及地区,包括德国、日本、瑞士、美国。

灵科超声波德国合作伙伴表示:“与灵科合作以来,我们见证了他们在超声波技术上的持续突破,尤其是灵科伺服超声波机器,焊接精度很高,灵科超声波的设备在市场上是很受欢迎的。”据悉,灵科超声波在今年获得超声波焊接机销量第一的市场地位。

随着全球包装行业加速向智能化、绿色化方向转型升级,灵科超声波将持续深化在超声波技术领域的创新探索,不断优化产品性能,提升自动化水平,推动包装工艺向更高效、更节能、更环保的方向发展。

同时,灵科超声波也将积极携手全球产业链合作伙伴,坚持以创新驱动发展,以品质赢得信任,通过技术共享与资源整合,共同应对行业挑战、把握市场机遇,让源自中国的先进技术闪耀世界舞台,为中国智造赢得更广泛的国际认可。

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