小米公布玄戒O3芯片架构：240亿晶体管，国产手机SoC再进一步

8月24日，小米举办玄戒芯片O3媒体沟通会，正式公布玄戒O3芯片架构。

这是一颗什么样的芯片？

小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹透露，玄戒O3芯片面积133mm²，晶体管数量相比上一代增长26%至240亿。CPU采用6超大核、4大核的10核架构，最高频率4.35GHz，相比上一代性能提升60%。GPU采用16核架构，性能提升85%。

从玄戒O1到O3，小米的芯片之路越走越深。

小米自研芯片始于2017年的澎湃S1，此后经历了漫长的蛰伏期。玄戒O1的发布标志着小米重新杀回芯片赛道，O2进一步打磨，而O3——240亿晶体管、10核CPU、16核GPU——正在向行业旗舰看齐。

小米不是唯一在芯片上发力的中国手机厂商。华为有麒麟，小米有玄戒，OPPO有马里亚纳，vivo有V系列芯片。国产手机厂商正在从“买芯片”走向“造芯片” ，虽然距离完全替代高通、联发科还有距离，但每一步都在缩短这个距离。

资本市场反应积极。8月26日，小米集团-W涨超4%，带动港股科技板块集体走强。

当240亿晶体管的玄戒O3开始量产，国产手机SoC的故事，正在翻开新的一页。