三星明年近八成存储产能已被长约锁走，英伟达谷歌微软都在排队

A5站长网10月12日消息，据韩国经济日报报道，业内人士的说法是，三星电子明年的存储芯片产能，已经有近八成通过长期供应协议提前分给了客户，其中就有高带宽内存HBM。据称英伟达、谷歌、微软这批科技公司都已经下了单，约定的供货期普遍在五年以上。还没签约的厂商，只能去争剩下的大约两成。

三星在第二季度财报电话会议上的表态印证了这种紧张。公司当时说，核心客户里几乎人人都在催着签长协，公司很难把每一份诉求都接下来。同一个趋势在其他存储厂身上也能看到：SK海力士已与主要客户完成长约签署，美光的战略客户协议从第二季度的16份增加到第三季度的26份，NAND厂商闪迪也与8家客户签了长约。

长约的条款本身在变。过去半导体行业靠季度合约或者现货交易定价，芯片厂很难预判未来的需求和价格。现在的基础期限通常是五年，附带逐年延长的条款，部分合约要求客户预付20%到25%的货款，还写入强制采购条款——就算客户最终没有提货，仍然要按约付款。对制造方来说，这类协议把未来的营收变得更可预测，也为扩产提供了资金支撑。

这套打法正在从存储芯片往外扩散。报道提到，覆晶球栅阵列基板、多层陶瓷电容、变压器、电力设备与冷却系统，都在出现类似的长期协议。LS电缆与系统已经和Meta、谷歌等美国公司签了五年的母线槽供应协议，HD现代电气在谈数据中心的变压器长约，LG电子则与美国一家AI数据中心基础设施公司签了冷水机组供应合约。AI数据中心把整条硬件链的供需关系往前推了一步。

不过长约不等于没有风险。市场人士提醒，如果半导体景气反转、需求降温，长约未必能完全保障供应商的利益，反而可能增加它的营运风险。产能已经按长约铺开，一旦客户提不动货，扩产的成本就压在供应商自己身上。这类条款把供需两头绑得更紧，也放大了判断失误的代价。对还没拿到产能的公司来说，接下来的问题不是价格，而是能不能排上队。