2018年9月20日,英特尔在北京举办了傲腾技术媒体沟通会。通过专家对傲腾技术深入浅出的讲解,我们得以窥见3D XPoint与傲腾技术所能带来的未来存储前景。
战略核心转变:从PC性能回归数据本身
今天大多数消费者对于Intel的印象就是高性能CPU霸主,但它的战略核心始终是PC性能的提升,CPU只是其实现性能提升的最有效手段而已。
许多人都不清楚,Intel最初的起步业务便是存储器的研发与制造。在新的时代环境下,Intel将核心目标从端的“PC性能”放大至了全局的“数据流通”,不再只局限于提升CPU的性能。
对于傲腾技术,Intel对其的定位始终都不是与NAND SSD的对位竞争品。在Intel的构想中,傲腾将在大数据时代起到加速器的作用——加速云到端的速度,加速数据处理的速度。通过傲腾技术的加速,企业用户能够提供更为高速而稳定的云端服务,而普通用户也能在自己的PC中架起从HDD到CPU的高速数据桥梁,以相对更为低廉的价格获得至关重要的效率优势。
存储前景:傲腾+SSD+HDD的三层式阵列
Intel将用户数据分为冷、温、热三种。在他们对于未来存储的构想中,最为常用的热数据访问任务,将由超低延迟和超高随机读写速度的傲腾来担负;访问率稍次之的温数据,由大容量高性价比的SSD来储存;而最不常用的冷数据则存放在HDD中。
得益于3D XPoint的特性,傲腾的访问延迟仅为10 µs,是NAND SSD的千分之一,同时寿命也远超前者。独特的性能优势使其能够对于HDD进行相当的补强,甚至对于SATA SSD也可以带来提升。
但傲腾绝非 “SSD缓存盘”这样简单的原理。通过英特尔RST技术,傲腾直接与被加速硬盘组成一个逻辑盘,作为一体的设备享受全盘加速。与缓存最大的不同就在于底层文件的操作逻辑:缓存采用的是“复制”策略,而傲腾则能够智能地自动选择“移动”与“复制”,对于数据的加速效率不可同日而语。
新一代傲腾:硬件与软件的共同进步
自第一代傲腾面世至今已有一年有余,新一代的傲腾产品线更新也是理所应当的。
应用最为广泛的傲腾内存正式更新至第二代后,通道提升至PCIe x2/x4,最高工作温度也提升至85℃。Intel还增加了64GB的版本以应对更高容量的HDD加速任务。在保持上代M.2 2280尺寸的同时,也增加了M.2 2242的更小尺寸以适应更多的应用场景。
傲腾SSD 900P的升级版905P也完善了产品谱系:在AIC和U.2之后,M.2规格的产品也即将上市,起步容量为380GB。而其他两个规格也将在480GB和960GB之上增加1.5TB的版本。
经过一年多的努力,Intel对于傲腾的软件层面支持也逐渐完善。目前的傲腾内存已经摆脱了最初只能为HDD系统盘加速的窘境,能够自由选择加速对象。也就是说,可以在SSD作为系统盘的同时,为作为仓库盘的HDD加速,灵活性与实用性与最初相比,已经提升至了截然不同的境界。目前Intel已经完成了全部的底层软件适配工作,并将持续进行改进。
结语
或许是受限于3D XPoint的成本,目前并未出现中低端的傲腾SSD产品,可以看出Intel在目前阶段并没有用3D XPoint取代NAND的想法。但未来,就说不定了。
傲腾以及背后的3D XPoint技术无疑代表了存储技术的未来,当Intel的眼光聚焦于数据流动本身时,其对于这一新技术的推动力度就可想而知了。在本次的沟通会上,Intel透露了一个细节:在Intel 50周年的纪念活动中,他们把傲腾做成了时间胶囊埋进了土里,想在未来的某一时间再回首,看看傲腾与3D XPoint给世界带来了多大的改变。
我期待着,它们带来的改变。
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