小身材大能量！天玑1100成就vivo S9轻薄机身强劲性能

3月3日，vivo举行线上发布会，正式发布了S9系列新品——vivo S9。从外观看，轻薄纤美是S9最先抓住用户心的特点，机身厚度比上一代“小蛮腰”还要纤薄，只有7.35毫米。仅机身轻薄，颜值一流，vivo S9在性能方面也不输旗舰，搭载了采用台积电6nm工艺的天玑1100，成就了轻薄机身、强劲性能。

天玑1100采用旗舰级的八核架构CPU，包括4个主频高达2.6GHz的A78核心，以及多达9核的ARM G77架构GPU，最终让vivo S9的CPU总分较上代提升52%，GPU则提升了140%。安兔兔跑分超过60万，比肩旗舰水准。

更重要的是，天玑1100首次采用了台积电6nm工艺，成熟且先进的工艺带来性能提升的同时也降低了功耗，这为vivo S9打造轻薄机身提供了出色的先天条件。

不仅如此，作为一款5G芯片，天玑1100集成了5G基带，支持Sub-6GHz全频段，支持全场景双卡、双模5G全网通。联发科的天玑系列自2019年面世之初，便一直以集成5G基带面向行业用户，相比于5G外挂基带，能够降低功耗及体积，为用户带来更轻薄的5G手机。

在《中国移动2020年智能硬件质量报告》中写道：天玑系列芯片功耗性能优秀，表现领先。尤其在数据传输时优势明显。这得益于MediaTek 5G UltraSave省电技术。

该技术可根据网络环境及数据传输情况，动态调整调制解调器的工作模式，包括电源配置和工作频率等，结合BWP动态带宽调控、C-DRX节能管理，全面降低终端的5G通信功耗，从而实现节能省电，带来更长效的5G续航。

不仅如此，天玑 1100 还配备有联发科全新的HyperEngine 3.0 游戏优化引擎，通过网络、操控、负载等方面，全面提升玩家的游戏体验。例如多指急速触控，支持高触控采样率以确保游戏操作的快速响应，实现游戏中的多指无冲、急速触发的操控，带来更好的游戏跟手性。

其中的智能负载调控引擎，能够在游戏环境下，智能调度性能分配，在保证体验同时降低游戏游玩的功耗，避免出现快速掉电、发热等情况。

可以看到，天玑1100从5G、游戏、工艺等多个方面入手，深度优化技术，只为能让用户获得更出色、更长效的使用体验。

正是因为有天玑1100的加持，vivo S9才能在保证性能出众的基础上，将机身厚度降低至轻薄的7.35mm，打造极致轻薄舒适的握持体验。目前，vivo S9已经在各大平台全面开启预售，想要体验小身材大能量的朋友们可以速速准备入手啦!