联发科天玑2000旗舰5G芯片规格曝光

A5创业网（公众号：iadmin5）4月9日报道，近日有知情人士曝光称联发科新一代基于台积电5nm工艺的5G智能手机芯片天玑2000将在第二季完成设计定案，最快在第三季度末开始量产出货，有望在第四季度拿下多家5G智能手机品牌客户大单。

消息称，天玑2000将会采用5nm工艺。目前已经有OPPO,VIVO和荣耀等厂商预定。规格上直接上X2超大核，A79大核和G79 GPU新架构。

此外，联发科顺利以4G数据机晶片首度打入苹果智慧手机Apple Watch供应链，将于2022年开始量产出货，届时业绩亦有望打上苹果光，等同于联发科后续营运可望双喜临门。

我们也支持联发科做大做强，让手机芯片行业多一些竞争。