旗舰手机市场要变天?天玑9300、骁龙8 Gen3爆料汇总

来源:互联网 时间:2023-08-17

第三季度已过半,不断有年底旗舰手机芯片的消息曝光,高通骁龙8 Gen3、联发科天玑9300作为即将登场的两大旗舰芯片,无疑是安卓阵营的焦点所在。

天玑9300最近爆出了新消息,其支持LPDDR5T内存,9.6Gbps的传输速度不仅是目前全世界最快的移动DRAM,而且在低功耗方面表现优异。这意味着LPDDR5T不仅能提供最快的应用加载速度,还能为手机用户带来更长的续航时间。

之前“数码闲聊站”爆料,联发科下一代旗舰芯片天玑9300将采用全大核CPU架构,由4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720 大核组成,堪称一颗“怪兽级”芯片!

全大核CPU性能强,功耗反而降低了不少,大V指出,与天玑9200相比,天玑9300功耗降低了50%以上,今年联发科的CPU可以划重点了。

此外,天玑9300确认搭载最新一代Arm Immortalis-G720 GPU,其引入的延迟顶点着色技术可以减少内存访问和带宽使用,从而提高性能并降低功耗。

高通方面也是消息频频,最新的骁龙8 Gen3在CPU架构上采取了较为保守的策略,使用1+5+2架构设计,包含1颗Cortex-X4超大核、5颗Cortex-A720 大核和2颗Cortex-A520小核。对比骁龙8 Gen2,多1颗中核,少1颗小核。虽然骁龙不像天玑那样用激进的全大核CPU架构,但也在增加大核数量,可见更多大核的确有利于提升性能降低功耗,这无疑是未来的趋势。

就在最近,骁龙8 Gen3的GeekBench 6跑分流传网络,样机型号为SM-S926U,疑似三星S24,CPU单核2233分,多核6661分。性能相比骁龙8 Gen2略有提升,尚不知实际体验如何。

其他方面,骁龙8 Gen3的GPU常规升级到Adreno 750,全系仍交由台积电代工,工艺制程从N4提升至N4P,而台积电N3E工艺制程要到明年推出的骁龙8 Gen4上采用。

说到骁龙8 Gen4,从数码闲聊站的爆料来看,骁龙8 Gen4采用高通自研的Nuvia架构,包括2个Phoenix性能核心和6个Phoenix M核心。但另据最新消息显示,骁龙8 Gen4将有三个版本,即12核心版、10核心版和8核心版,最大的区别在于CPU核心数量。由于高通自研架构不像Arm公版架构有PPT参考,实际性能、功耗、兼容性还需明年手机厂商拿到流片才能知晓。

根据当前的消息来看,天玑9300今年是大迭代,激进的全大核CPU一步到位,功耗降一半也很魔法,骁龙8 Gen3今年则是偏保守,毕竟明年就换Nuvia架构了,2024年底的8 Gen4才算是大迭代。总的来说,旗舰机的高端市场确实需要有新技术来刺激了,去年安卓芯片图形性能竟然集体干翻了苹果A16,也让今年的旗舰芯更加让人期待。

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