美光芯片

在高速互联与数据驱动的时代背景下，智能终端的发展对存储与内存的性能提出了更高要求。尤其是在5G广泛普及的浪潮之中，如何在有限的空间内实现高性能与低功耗的完美结合，成为行业亟待突破的核心课题。美光顺势而上，推出了基于UFS的多芯片封装产品——uMCP5。这款产品以紧凑的结构、卓越的功率效率以及出色的数据处理能力，为高端智能手机带来了接近旗舰级别的性能支持，成为下一代移动计算设备的核心驱动。美光uMC