软通国际

2026年1月6–9日（美国时间），软通国际将携自有硬件品牌“机械革命”（MECHREVO）与“软通华方”重磅亮相美国拉斯维加斯国际消费电子展（CES2026）。此次CES首秀，软通国际将在拉斯维加斯会展中心（LVCC）设立双主题展位，系统展示其从消费电子硬件、AI算力产品到顶层行业应用的“软硬一体”全栈智能化能力，并举办系列战略发布会，向全球市场清晰传递其“AllinAI，软硬一体，全栈智能“的