3d堆叠量产芯片

10月14日，思敏威（上海）集成电路有限公司宣布完成亿元级天使轮融资。本轮由中兴通讯战略投资，联合投资的机构是博华产投、松青资本和建信信托，合创资本也在名单里，老股东德同资本继续加码。融到的钱有明确去向：支持第二代3D堆叠产品的研发与工程化，这也是一家做3D存算芯片的初创公司在产品化之前最需要的那笔钱。公司成立于2024年12月，总部在上海浦东，做的事情是给人看名字不太容易懂的那类芯片——基于存算