奥芯明

当半导体产业从制程微缩向系统级集成深度转型，先进封装成为承载AI算力、高速互联、智能驾驶等新一代应用的核心底座，成为支撑芯片性能提升的关键环节。在SEMICONChina2026这一全球瞩目的半导体盛会上，半导体设备领先企业奥芯明携手ASMPT重磅亮相，以“智创‘芯’纪元”为主题，全面展示了其在AI、超级互联及智能出行三大战略领域的全栈式封测解决方案，并正式发布了最新款引线键合平台AEROPRO及