东芝

东芝TPM1R408RH采用SOPAdvance(E)封装，可为AI服务器同步整流路径降低封装端的电阻与热阻，但只有与PCB铜箔、热过孔、散热片和风道协同，器件优势才能转化为可控结温。因此热设计应从最坏损耗和目标结温反推整条热路径预算，而不是把“低热阻MOS”当作单点解决方案。从结温目标反推总热阻总热阻预算可用Rθ,total≤(Tj,target-Ta,local)/Ploss建立。注意Ta,l