在红外热成像领域，探测器作为核心元器件，其性能表现对终端产品的成像质量、可靠性和应用范围有深刻影响。而封装形式则直接决定了探测器的可靠性、体积、性能与成本。当前红外行业主流封装方式中，虽然金属封装、陶瓷封装和晶圆级封装（WLP）并存，但整体上封装技术的迭代是朝着“更小体积、更高可靠性、更低成本和更高集成度”的方向发展。睿创微电子（睿创微纳688002.SH全资子公司）行业首创新型封装技术——超级晶
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