金天弘科技

一、全球唯一突破性核心技术垄断多维技术壁垒——万分之一级MEMS谐振压力芯片＋MEMS硅电容压力芯片＋MEMS硅电容结冰传感芯片＋无源无线覆冰传感器，形成高维、多维技术垄断金天弘科技(北京)有限公司2021年成立于北京，核心研发团队担任国家微纳制造创新中心总师、中国传感器和物联网产业联盟副秘书长、中国仪器仪表学会传感分会主任委员等国家重点机构核心负责人以及清华微电子博士后、中科院等梯队（MEMS研