明冠新材

在光伏行业加速迈向“去银化”与“高效化”的关键阶段，封装材料正成为影响成本与技术路径的关键变量。6月3日至5日，SNEC2026上海展期间，明冠新材集中展示了覆盖BC、HJT、TOPCon及钙钛矿等主流与前沿技术路线的全场景封装解决方案。其中，面向HJT的Actinia系列网栅膜最高可实现45%降银，为行业提供了一条兼具量产可行性与降本价值的材料路径。在BC组件由试验线走向GW级量产的过程中，封装