当前，随着电子产品持续向轻薄化、高集成度发展，PCB与IC载板对孔径、孔位精度、孔壁质量的要求在不断提高。尤其在HDI板、IC载板等高精密制造场景中，PCB微钻需要长时间面对玻纤、树脂、铜箔等复合材料加工，刀具磨损、崩刃、排屑不畅等问题，会直接影响钻孔质量与生产稳定性。从行业规模看，PCB仍是电子制造的重要基础部件。根据Prismark及行业统计，2024年全球PCB市场规模约为750亿美元，预计
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